[TechWeb]根据外国媒体报道，7月25日的新闻，例如在美国亚利桑那州的第一家晶圆厂，以及在日本联合冒险中的第一家晶圆工厂建设后，TSMC和Sony半导体解决方案还宣布了进一步的投资，以进一步投资，以进一步构成第二家晶圆厂。 TSMC在去年2月宣布，它通过索尼半导体解决方案和其他联合冒险在日本投资额外的投资，以在库曼托县生产第二个晶圆厂。去年2月宣布，TSMC告诉官方网站，第二个晶圆厂将在去年下半年开始建设，并计划在2027年底之前进行。根据外国媒体的最新报道，TSMC的J的J级第二颗Wafer Wafer Wafer Wafer Fabapan 2027年的2027年的Fabapan 2027年的2027年。llenges。他们在今年年初提到了当地的运输和物流问题，以拖延工厂的建设。此外，外国媒体在报告中还指出，该工厂原本计划去年开始建设，预计将开始商业建设，直到今年下半年。根据TSMC在其官方网站上发布的新闻，在建立第二颗晶圆厂之后，他们对库马托县的两个晶圆厂的投资将超过200亿美元。以前，第一个晶圆厂计划投资86亿美元，这意味着第二次晶圆厂的投资超过110亿美元。 （蓝海）